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今天我们来谈谈此次贸易战中与中兴同样被针对的另一难兄难弟——华为。尽管同为贸易战波及，但两家目前影响却有些不一样，有人评论说“华为只是少了一个饭碗，而中兴却是半条命”。

美国联邦通信委员会（The Federal Communications Commission）一致投票支持推进一项计划，阻止接受联邦政府补贴的电信运营商使用被认为对美国国家安全构成危险的供应商。该决定直接针对电信网络设备和智能手机制造商华为，以及中兴通讯。

有业内人士表示，华为一直在努力开拓美国市场，如果按照最新的禁令，华为在美国市场就彻底没戏了。

而在此之前就意识到上述结果的华为于上周解雇了五名美国员工，包括核心高管普卢默，他之前一直代表华为游说美国政府。轮值CEO徐直军在周二的华为分析师年会上甚至表示：“有些事情呢，放下来反而更轻松。“

华为的海外市场主要集中在亚非拉等区域，美国市场份额很小，原本业务就少，所以对公司的业务影响非常小。

根据3月底华为发布的年报显示，2017年华为实现全球销售收入6,036亿元人民币，同比增长15.7%，净利润475亿元人民币，同比增长28.1%。就全球区域看，中国和欧洲中东非洲区域的收入占比较大。

此次禁令，实则为美国想阻止华为获得更多的份额，尤其是5G服务即将商用这一关键时期。而中兴却是被扼住了脖子，究其原因还是回到了我国信息产业的短板——芯片。

从笑柄到成功，华为十年“修芯”之路

华为从2004开始研发手机芯片，到2009年第一颗K3、2012年K3V2的失败，到2014年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流，前后经历了十年，可谓是十年苦修。

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华为的K3是IPhone出现前针对微软手机的解决方案，当时国内其他手机厂商根本没有芯片意识的时候，华为已经制造处理器了。华为终端真正的转型是大约在2011年前后，一方面把海思在其他领域的研发成果移植到手机，研发K3V2，一边设计高端产品，研发四核智能手机。

这个时期，华为的K3V2虽然抢了四核的先，但是工艺落后，图形核心另类，没有完成基带芯片与应用处理器的整合，体验非常糟糕，更不用说与三星、高通的产品去竞争。

海思的研发进度也非常慢，对方更新了一代产品，海思还是K3V2，华为甚至被讽刺为万年K3V2。但华为坚持在产品线上不用高通或者三星的产品，而是自主的K3V2，用短期削弱竞争力的阵痛来换取技术研发最重要的执着和投入。

海思在被嘲讽了整整两年，拿出整合基带与应用处理器的麒麟910，华为的坚持初见成效。海思真正追上主流的产品是麒麟920，当时MTK、高通、海思旗舰产品性能基本打平，海思的升级版本麒麟925配合Mate7大获成功。

这个时候，麒麟系列已经对手机SOC有了比较深刻的理解，对于SOC的CPU，GPU，ISP，音频，基带的取舍有了认识，而且几乎在每一个部分都作了深度优化。

麒麟930是一个过渡产品，而到了麒麟950，华为已经认识到在竞争取决于工艺资源的争夺，华为提前与台积电合作，早早拿到了16nm的资源，保证了麒麟950的高性能，低功耗和早上市。华为Mate8又取得了成功。

因此，华为麒麟系列的成功并非一朝一夕，而是在失败中交学费，在产品的实际反馈中不断更新认识，认清规律，不断优化的结果。

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除去本身芯片实力，芯片为海思带来的业绩也着实喜人。据counterpoint研究，海思智能手机SoC的出货量以每年42％的增长率持续增长，它是2017年第三季度发展第二快的SoC生产商。伴随着SoC的研发和生产，公司的收入每年增长50％。

海思的芯片解决方案不仅局限于手机，包括有光网络、无线芯片、视频编解码芯片、基带芯片以及K3系列芯片等，其中大部分芯片用于华为内部的产品如光网络产品、高端路由器等，也有一部分如视频编解码芯片用于外销，市场占有率还非常高，据说已经占到全球70%的市场份额。

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为何手机厂要自主研发芯片？

1.突破芯片厂商卡脖 提高话语权

对于国内手机厂商而言，芯片一直掐着它们命运的脖子。包括此次中兴被美国针对，也正是因为被抓住了自身上游供应这一弱点。

同时没有自主芯片的厂商，上游供给什么就只能选择什么，如果产品质量好那还算幸运，如果不好那也只能打碎了牙往肚里咽。早前某芯片厂商的旗舰芯片出现比较严重的发热问题，波及了一大批手机厂商。有厂商为了解决散热问题，一再拖延产品上市时间，导致错过了黄金销售期，也有厂商无奈只能采取降频或锁频的方式来降温

2.提高品牌知名度

推出自研芯片，不仅意味厂商在技术上得到了巨大进步，也将大大提高厂商的品牌价值以及提高消费者的信任度。在“国货”的加持下，必能获得口碑与销量的双丰收。

3.完善产业链 节约成本

众所周知，涨价已经成为了智能机市场的主流趋势，而究其原因，在于国内厂商对于供应链并没有完全掌握。由于核心元件都是进口产品，只要成本上涨，国内厂商为了避免亏损，就只能选择涨价跟进。而自研芯片的成功，会大大降低国内厂商对海外市场的依赖，提高溢价能力。

当然并不是所有手机厂商都有足够的条件自主研发芯片，不过华为本身确实可以说是天时地利。华为能取得如今的成功以下条件也起着一定作用：

1.智能手机发展的大趋势有足够的市场需求；

2.华为平台的支持，目前能够做到自家设计芯片和终端产品联动的企业只有苹果、三星和华为，华为手机产品线给麒麟芯片带来了更多应用反馈。北京高校研究所专家表示，国产芯片不只是一个技术问题，它也是一个生态问题，国内的一些企业在芯片设计上未必就差，只是缺少相对的或实验的机会。

3.在有限的资源下，麒麟研发聚焦在了用户需求。对华为来说，高端芯片的成功有利于供应链自助可控，不会受制于上游芯片商和竞争对手，能够及时满足华为终端的需求

路漫漫其修远兮

海思一步一个脚印，踏踏实实从无到有，在这个原本空白的领域创造了属于中国人的一片天空。

然而华为海思一家表现无法代表整个国内芯片市场。我国集成电路产业比起美国，欧洲，韩国，日本差距巨大。

国内下游的制造业和自主品牌发展太迅猛，世界市场份额不断向中国品牌集中所致。以2017年为例子，中国品牌智能手机已经占到世界份额50%左右，而苹果和三星手机也大多是在中国制造。

2017年中国进口集成电路3770亿块，同比增长10.1%；进口金额2601.4亿美元，同比增长14.6%；出口集成电路2043.5亿块，同比增长13.1%；出口金额668.8亿美元，同比增长9.8%，仍然存在巨额的贸易逆差。

川财证券认为，中国芯片需求量占全球50% （有些应用的芯片占70%~80%）以上，而国产品牌芯片只能自供8%左右。

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针对未来国产芯片高端发力的方向，中国半导体投资联盟秘书长王艳辉说，未来国内芯片厂商一是可以通过海外收购，提高核心技术；二是依靠国内条件对内加速整合，扩大产业链地位。在张国斌看来，未来要从继续坚定不移支持本土集成电路产业、加大对IC制造的支持、保护知识产权、加大对软件操作系统的支持、鼓励应用创新等方面革新。